芯片行业你应该知道的几个冷知识
来源:新京报
最近“芯片”刷屏，对于芯片产业的关注热潮背后，国人正在重新审视芯片行业的发展。
实际上，国内高端通用芯片产业仍然处在起步阶段，与欧美、日韩的芯片产业仍有较大差距。讨论火热的背后，有些冷知识你可能不知道，比如，手机厂商每卖出一部智能手机，都要向高通缴纳一部分的专利费用;在PC端独领风骚的Intel，为什么就造不出好的手机芯片呢?
以下，就是寻找中国创客(ID：xjbmaker)为你梳理的几个不得不知的芯片冷知识：
每一部你买的
智能手机都要向高通缴纳专利费
普通用户对高通的熟知来源于手机上使用的高通芯片。现阶段的中高端安卓手机使用的几乎都是高通骁龙Snapdragon处理器，比如小米最新发布的旗舰机型小米MIX2s使用的骁龙845，罗老师的坚果Pro2使用的骁龙660等。
你每购买一部使用高通骁龙芯片的国产手机，都要向高通公司支付一部分的费用，这部分费用并不只是高通的芯片成本费用。换句话说，即便你购买了使用联发科芯片的手机，依然要向高通支付专利费用。
这样说的原因是，高通赖以生存的并不是旗下的芯片技术，事实上，高通是一家通信公司，在3G/4G领域几乎是奠基者的存在，它是持有高级3G移动网络技术专利权最多的公司，手握近4000项相关发明专利。
2018世界移动通信大会上的高通(Gualcomm) / 视觉中国
即便你不使用高通的芯片，但依然为高通的移动通信专利支付费用。前段时间魅族与高通的专利纷争就在于此。
根据高通公司此前公布的数据显示，对于在中国使用而销售的设备，高通中国标准必要专利(SEP)许可，3G设备(包括3G|4G多模设备)为设备净售价的65%的5%;对于包括3模LTE-TDD在内仅支持4G的设备为设备净售价的65%的3.5%。
当你购买一部4G手机，比如刚刚上市的小米MIX2s，起售价3299元，为高通支付的专利授权费就是：3299 X 65% X 5% =107.2175。根据公开资料显示，高通在2015年的专利收入就高达79.47亿美元，占据当年全球智能手机总收入的2%。
在通信领域的垄断地位也让高通在全球遭遇了多国的反垄断调查。2013年，中国启动对高通的反垄断调查。2015年，发改委公布调查结果，对高通处以60.88亿人民币的罚款，是《中华人民共和国反垄断法》实施以来的单笔罚款最高纪录。
主流手机厂商的
芯片实际上都是由台积电代工
你可能很难想象，一直被视为国产手机芯片的独秀华为海思处理器实际上是由台积电代工生产的。事实上，全球有近6成的芯片代工都是由台积电完成的。
在此之前，芯片设计和制造都是由一家公司自己完成的，业内称之为IDM，比如我们熟知的英特尔、三星等，芯片的设计、制造、封测都是由自己完成。
不过，这种模式投入巨大，一方面设计研发费用惊人，一方面又要花大价钱建厂生产，所以现在设计和生产分开成为半导体行业的流行趋势，代工和研发由不同的公司完成，即晶圆代工(Foundry)+Fabless模式。
华为海思就属于Fabless模式，专门从事芯片设计，而不负责生产。苹果、高通、展讯同属此类。台积电就是专门从事芯片代工生产的公司，业内称之为Foundry，三星即是IDM也是Foundry，比如苹果 iPhone 6s/6s plus搭载的A9处理器就分别为台积电和三星代工生产的。不过之后的苹果A系列处理器就都交由台积电了。
2017年4月13日，台北，台湾积体电路制造公司(TSMC)总裁兼联席首席执行官刘德音(Mark Liu)出席投资者会议 / 视觉中国
华为刚刚发布的海思麒麟 Kirin 970处理器，就是采用了台积电最新的10nm工艺，在近乎一平方厘米内集成了55亿个晶体管。
Intel为什么造不出好的手机芯片?
Intel在几乎垄断了全球的电脑处理器市场，但是在移动端你却很难见到Intel的身影，大多数主流手机厂商使用的都是高通公司的芯片。除了高通本身在通信领域拥有的大量专利技术积累外，Intel本身的战略失误也是造成其在移动端市场缺席的重要原因。
简单来说，芯片的指令集可分为分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是x86、ARM和MIPS。像Intel的X86架构就是基于复杂指令集，而ARM则是基于精简指令集。后来苹果逐渐研发出自有架构后，使用的也是精简指令集。
复杂指令集和精简指令集只是技术手段的不同，很难说清楚孰优孰劣。Intel错失移动端市场有两方面的原因。
其一是其对移动端市场不够重视。彼时，智能手机兴起之初，正是Intel在 PC 端市场独领风骚之时。其推出的酷睿系列处理器一扫之前的颓势，重回PC霸主的地位。PC端的火爆让Intel忽视了移动端市场迅猛增长的前景。当年苹果还有意同Intel合作，为iPhone生产处理器，但之后不了了之。
其二，移动端设备与PC不同，PC领域强调的是高性能，但对功耗要求不高，而移动端则必须兼顾高性能与功耗的平衡。在PC处理器上Intel使用的是X86架构，优点是性能强劲，但其将之试用在移动端后，带来的高功耗和续航上的差劲让Intel吃了大亏。
此外，由于ARM架构在手机领域的广泛应用，使得大多数安卓应用都是基于ARM架构开发，应用兼容性也是Intel的X86架构面临的难点。Intel的解决办法是技术手段来使基于ARM开发的安卓应用可以运行在自家X86平台上，但这毕竟比不上原生的ARM。
早年间，联想还在自家的旗舰机型K900上使用了Intel的Atom四线程处理器，对，就是科比代言的那款。全金属外壳加上Intel高发热的芯，冬天使用简直是暖宝宝的绝佳替代品。
主流手机芯片
大多数都基于英国ARM公司的架构
英国ARM公司是一家芯片设计公司，前身是艾康电脑(Acorn)，于1978年创立于英国剑桥。此后一直从事手机芯片的开发，1980年代还为苹果的PDA设备“Newton”设计过芯片。1985年，艾康电脑研发出采用精简指令集的新处理器，名为ARM(Acorn RISC Machine)，又称ARM 1。
1990年，艾康电脑出现财务危机，公司改组为ARM( Advanced Risc Machine)计算机公司，并获得了Apple与芯片厂商VLSI科技的资助。由于成立初期资金不足，ARM公司决定不制造芯片，转而将设计方案授权给其他半导体厂商，由他们生产制造。
此后，先是英国的 GEC Plessey获得了ARM的授权，后来德州仪器也与ARM达成合作。现在包括ntel、IBM、三星、LG半导体、NEC、SONY、飞利浦、Atmel等知名半导体厂商是ARM公司的合作伙伴。
现在，几乎所有的主流芯片厂商都是基于ARM架构，即ARM官方的标准微架构“Cortex-A”，也就是所谓ARM的公版设计。当年华为海思处理器刚出来时，就被人质疑使用的是ARM公版，而不能称之为国产。
2016年，日本软银公司斥资243亿英镑收购了ARM公司。基于目前市面上的主流手机芯片几乎都是采用的ARM架构，你也可以说，现在市面上99%的手机都是“日货” ：)
软银CEO孙正义：ARM架构芯片年出货量将达1万亿颗 / 视觉中国
（记者 薛星星）
越南涨超了日股、标普生科比芯片更牛｜海外大类资产周报
2月23日—3月1日当周，受OPEC+考虑延长减产消息影响，原油领涨全球大类资产。越南股市傲视全球，日股续创新高触及4万点关口。
本周欧美日股指一度齐创历史新高。其中美股三大指数连涨四个月，标普和道指创2019年来最大年度前两月涨幅；欧股走势分化，德股连创历史新高，连涨四个月。
其他商品方面，黄金继续上行，白银有所回暖，铁矿石领跌全球大类资产。
国内相关跨境ETF/LOF基金中，标普生物科技LOF、全球芯片LOF、日经ETF涨幅居前；东南亚科技ETF、嘉实原油LOF、印度基金LOF领跌。
股市方面
受生物科技和芯片板块支撑，美股周内刷新历史新高。随后虽连续波动，但标普纳指反弹后仍维持历史高位。叠加重磅PCE未超预期增长，标普斩获五年来最佳开年表现。本周，标普500收涨0.9%，道指收跌0.1%，纳指收涨1.7%，纳斯达克100收涨1.66%，罗素2000收涨3%。宽松预期升温，日经225指数上周突破“泡沫时期”历史高点后，本周续创历史新高，触及4万点关口。今年迄今，日经225指数年内累涨近20%，日本东证指数年内累涨近14%。此外，本周越南胡志明指数收涨3.8%，印度SENSEX30指数收涨0.8%。虽然2月欧元区制造业PMI连续第20个月萎缩，但是降幅为近一年来的最低降幅，显示欧元区制造业活动衰退程度放缓。因此凭借周五上行，本周斯托克600微幅累涨，连涨六周。各国股指表现不一，德股涨近2%，连涨四周，意股涨不足1%，连涨六周，而连涨三周的法股、上周反弹的西股均回落，上周微幅累跌的英股连跌两周。债市方面
周五公布2月ISM制造业指数等经济数据，强化了美联储降息的预期，叠加美联储“最红票委”沃勒发声，美债收益率应声走低。其中因周五收益率跳水，两年期美债收益率止住一个月来连升势头，1月末以来首次单周下降。本周欧债收益率总体攀升，10年期英债收益率累计升约8个基点，同期德债收益率升约5个基点，均在上周结束两周连升后反弹。商品方面
受OPEC+考虑延长减产消息影响，美油站上80美元创四个月新高，但随后有所回落。本周美油累计涨约3.2%，布油累涨约3.4%，均在上周回落后反弹，最近七周内第五周累涨，2月仅上周累跌。巴以冲突爆发以来21周内，原油共有11周累跌。黄金连续两周上涨，本周收涨2.2%；铁矿石继续领跌全球大类资产；伦铜暂停两周上涨收跌0.7%。
汇率方面
美元指数均本周累计微跌，未能在上周终结七周连涨后反弹。本文来自华尔街见闻，欢迎下载APP查看更多
